《半導(dǎo)體》MWC，聯(lián)發(fā)科主打高階Helio X30處理器

世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，國(guó)內(nèi)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)為自家產(chǎn)品的行銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞隆納參展，今年所主打的高階Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江先前表示，X30預(yù)計(jì)于今年上半年量產(chǎn)，市場(chǎng)預(yù)料聯(lián)發(fā)科將在MWC正式發(fā)表曦力X30。

不過(guò)據(jù)媒體近期報(bào)導(dǎo)，Helio X30原本預(yù)期會(huì)在第2季后陸續(xù)于多款手機(jī)上推出，客戶包括魅族(Meizu)、小米和樂(lè)視(Meizu)，但樂(lè)視因財(cái)務(wù)問(wèn)題被迫取消10奈米處理器的開(kāi)發(fā)計(jì)畫(huà)，而小米也決定取消客制化10奈米X30處理器的計(jì)畫(huà)，目前僅剩魅族。

另外，市場(chǎng)也傳言，聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電大幅度減少Helio X30處理器的訂單，不過(guò)聯(lián)發(fā)科官方否認(rèn)此傳言。

(時(shí)報(bào)資訊)

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